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Chip On Board

Chip On Board
Chip On Boardは基板上にLEDベアチップを直接ボンディング実装することでSMDパッケージより高密度に実装が可能です。
紫外線・可視光・赤外線などの波長や青色LEDと蛍光体を組合わせることで白色LEDの製作も可能です。形状・チップ数など自由にデザインが可能ですのでオリジナルのLEDが製作できるのでお問い合わせください。


基本情報

対象顧客
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提供方法
機械・設備の特色
技術の特色
その他の特色
注意事項
地域(国内)
地域(海外)

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株式会社イフェクト

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